三星OLED手机DDI找二供，格芯代工Galaxy A系列

从独家到双源

三星公司的LSI部门承担着设计用于OLED手机的显示驱动芯片的任务。之前, 相关的代工业务完全交给了台湾地区的联电。

根据韩国ZDNet网站引用的行业内部消息, 三星目前正在评估让格芯来接手一部分订单的情况。按照规划, 这一改变最早会在2027年的年底之前实现在中低端的Galaxy A系列手机上落地使用。

降低单一依赖

一旦格芯成为了第二个供应商, 三星在采购DDI这个环节上就再多出了一条备援的通道。行业里面的人预计, 第一批开始使用这个方案的机器型号, 会主要集中在那种中端和低端的Galaxy A系列上面。这样做是为了降低在设计验证阶段的风险, 同时也能避免大规模生产时的爬坡过程去干扰到旗舰机出货的速度和节奏。

成熟制程吃紧

存储器的需求量这段时间里一直在不停地往上涨, 这个情况把大量的二十二纳米成熟制程方面的产能都给挤占掉了。

三星公司到了七月份的时候发布了Galaxy Z Fold8这款手机产品, 之后向联电提出了要求紧急生产DDI的请求, 但是对方那边的生产线已经非常接近满负荷运转的状态了, 所以根本没法在不调整对其他客户安排生产计划这样的前提下面去扩大供货量。

被迫顺延与动用库存

三星, 将原定9月份Fold8零部件生产的计划里, 大约百分之十的产量, 顺延到10月去了。并且, 临时动用了原本留给下一代产品开发的DDI库存, 来弥补缺口。最终, 整机组装线的交付窗口, 被迫推迟了大约一个月时间。

折叠屏市场回暖

Fold8这款手机在上市之后, 其实际收到的订单数量, 比三星公司内部原本预估的那个数字还要高一些, 这个状况, 就直接对22纳米DDI产生了即时的需求。

大家要知道, 这一款机型所使用的DDI, 是由三星系统LSI负责设计的, 而具体的代工环节, 则是交给了联电, 用的是22纳米的生产制程。因此, 单片成本以及良品率如何这两个方面的问题, 就成了在生产排程当中必须重点考虑的关键变量。

排程压力传导至渠道

因为需求突然间增加得很多, 所以三星不得不只好在临时的时候去对生产的那个节奏进行一个调整, 结果就是零部件 arriving 的这个时间窗口整体上都往后推迟了不少。

对于那些整机组装的流水线来讲呢, DDI 这个部件的交付需要花费的时间周期长短这件事儿, 就起到了决定性的作用, 也就是它直接决定了折叠屏手机每个月最多能卖出去多少个, 如果这个过程有任何一点耽误的话, 这些影响就会一直传导到最后卖给普通老百姓的那些零售店铺里去。

核心作用

DDR接口是连接手机处理器与OLED面板的中间芯片, 它负责驱动薄膜晶体管, 并且控制红、绿、蓝子像素的电信号, 这一过程直接影响屏幕色彩准确度、亮度表现和画面刷新质量。

制程与适配

关于Fold8这个手机所使用的DDI, 它采用的是22纳米的制程。在三星考虑让格芯来进行代工的时候, 备选方案里头包括了22纳米和28纳米这两种制程, 到底用哪一种, 还得走完设计要适配、可靠性要做测试、产品还要做验证这些流程, 才算真正定下来。

新加坡与德国产能

相关的行业消息表明了这种情况, 就是格芯方面正在考虑的产能安排, 它涉及到了位于新加坡的那一座工厂, 同时也包括了位于德国的那一座工厂。

格芯这家公司, 也就是GF, 在前些时候已经向市场表达过自己想要承接手机DDI代工业务的意愿, 但是因为三星电子这家公司和GF本身都没有就具体的合作细节做出任何正式的确认说明。

量产安排尚未敲定

就算三星在最后时刻决定把格芯当作自己的第二个供货商, 想要把新式的制造工艺弄进去, 还得一步一步地去完成设计和适应上的调整, 把产品验证的事情做完, 再到后来让产量慢慢增加。2027年年底会用在一些型号上, 这只是业内的人猜测出来的结果，并不是已经板上钉钉的上市计划啊。

备援而非替代

这次调整只涉及到OLED Galaxy手机DDI的晶圆制造部分, 三星的手机芯片设计业务和手机处理器并没有交给格芯去负责。就算这个计划最终得以实施, 联电依然是最主要的代工合作伙伴, 而格芯所起到的作用仅仅是补充以及备援。

行业分散策略的缩影

在成熟制程的产能竞争变得更加激烈的情况背景之下, 那些处于行业头部的手机生产厂家, 都在一个一个地采用第二代的技术来源。三星厂家采取的这种行动方法, 和苹果厂家以及高通厂家等其它企业的、把供应链分散开的这种策略方向, 是完全一致的, 这一现象反映出了整个行业对单点供应风险所保持的持续警惕的状态。

你对于格芯公司能够顺利承接三星公司的DDI量产工作感到有信心吗? 请在评论区域中给出你的判断, 如果觉得该消息是有信息量的话, 请点赞并分享给那些关注半导体供应链的好朋友。